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一种基于硅转接板的三维封装结构

实用新型有效专利
  • 申请号:
    CN201621454836.X
  • IPC分类号:H01L23/02H01L23/488
  • 申请日期:
    2016-12-28
  • 申请人:
    华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
著录项信息
专利名称一种基于硅转接板的三维封装结构
申请号CN201621454836.X申请日期2016-12-28
法律状态暂无申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/02IPC分类号H01L23/02;H01L23/488查看分类表>
申请人华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请人地址
江苏省苏州市虎丘区创立方汉达科技园2幢*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州海卡缔听力技术有限公司当前权利人苏州海卡缔听力技术有限公司
发明人周鸣昊
代理机构上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)代理人任益;邢黎华
摘要
本实用新型公开了一种基于硅转接板的三维封装结构,包括陶瓷基板和硅转接板,所述陶瓷基板上端面的外周设置有环形台阶,硅转接板位于陶瓷基板上环形台阶所围合的凹槽内;所述硅转接板的底端面上通过凸点结构倒装下层芯片,硅转接板所在的凹槽内填充有固定下层芯片和硅转接板的填充胶层,所述硅转接板的顶端面设置有有焊盘,所述硅转接板的焊盘与陶瓷基板台阶上的焊盘通过引线键合;所述陶瓷基板、硅转接板以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖封装。本实用新型制作简单,能够利用陶瓷基板实现多芯片高密度的三维封装,同时还不会对陶瓷基板的线宽线距增加额外要求,易于实施,且可靠性大大提高。

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