一种LED封装材料及其制备方法

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一种LED封装材料及其制备方法\n技术领域\n[0001] 本发明涉及一种高分子封装材料及其制备方法，特别是涉及一种LED封装材料及其制备方法。\n背景技术\n[0002] 发光二级管（LED）与传统的照明工具相比具有非常多的优点，例如能耗只有传统光源的10%左右，而且其制备过程中比传统的灯具制备过程要污染小很多，随着社会和经济的发展，发光二极管将逐步的取代传统的光源，成为新的照明工具。\n[0003] 发光二级管在使用过程中，发光二级管的封装材料的性能要求较高，例如，需要具备较好的折射率，若折射率较低，会显著的降低发光二级管的亮度。另外，封装材料的硬度和粘结强度也是非常重要的两个性能，影响着发光二级管的使用。\n发明内容\n[0004] 要解决的技术问题：常规的发光二级管的封装材料折射率较低，影响着发光二级管的亮度，同时其硬度和粘结强度也较低的问题。\n[0005] 技术方案：本发明公开了一种LED封装材料，LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份。\n[0006] 一种LED封装材料的制备方法，制备方法为以下步骤：（1）取氯苯基硅油为15份～\n19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份，搅拌均匀（；3）将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；（4）再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。\n[0007] 所述的一种LED封装材料的制备方法中，所述的氯苯基硅油优选为17份。\n[0008] 所述的一种LED封装材料的制备方法中，制备过程中固化温度优选为140℃。\n[0009] 所述的一种LED封装材料的制备方法中，所述的二甲基硅氧烷优选为10份。\n[0010] 有益效果：通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.55至1.58。邵氏硬度为62A至64A，粘结强度为6.3MPa至6.7MPa。\n具体实施方式\n[0011] 实施例1\n[0012] （1）取氯苯基硅油为15kg、甲基乙氧基硅油为12kg、二甲基硅氧烷为9kg、异辛酸镁为5kg，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；（2）再添加固化剂二乙氨基丙胺为4kg、酚醛环氧树脂为22kg，搅拌均