5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型自动机

发明专利有效专利

申请号：
CN201911251713.4
IPC分类号：H01R43/18;H01R12/71;H01R31/06
申请日期：
2019-12-09
申请人：
深圳市泰普矽电子有限公司

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专利名称	5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型自动机
申请号	CN201911251713.4	申请日期	2019-12-09
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-25	公开/公告号	CN113036570A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R43/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R43/00 专用于制造、组装、维护或修理线路连接器或集电器的设备或方法，或专用于连接电导体的设备或方法（电车架空线的入B60M 1/28；连接电缆的入H02G 1/14） H01R43/18 用于为接触构件制造底座和外壳的〔4〕	IPC分类号	H;0;1;R;4;3;/;1;8;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;3;1;/;0;6查看分类表>
申请人	深圳市泰普矽电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第二工业区D6栋二楼B区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市泰普矽电子有限公司	当前权利人	深圳市泰普矽电子有限公司
发明人	冷中明
代理机构	深圳市新虹光知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	孙畅

摘要

本发明涉及自动化生产领域，公开了5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型自动机，包括上料装置，将用于生产SMP板对板转接器套管的物料装入PET带开设的通孔中；槽位加工装置，对装在通孔的物料的两端进行切槽，以使物料的两端形成具有U形开口的槽位；成型加工装置，对装在通孔的具有槽位的物料的两端进行加工，以使物料的两端向外侧的边沿形成环状凸起，从而使物料成型为SMP板对板转接器套管；分离装置，将装在通孔的SMP板对板转接器套管从通孔中分离出来。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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