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电路板及半导体封装体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921006028.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/18;H01L23/28
申请日期：
2019-06-30
申请人：
南通深南电路有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板及半导体封装体
申请号	CN201921006028.0	申请日期	2019-06-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人	南通深南电路有限公司	申请人地址	江苏省南通市高新区希望大道168号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南通深南电路有限公司	当前权利人	南通深南电路有限公司
发明人	吴庆;刘宝林;杨继刚;徐春雨;缪桦
代理机构	深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	李庆波

摘要

本申请公开了一种电路板及半导体封装体，该电路板包括：电路板主体，包括相对设置的第一表面以及第二表面，电路板主体设有通孔；散热装置，设置于通孔，包括相对设置的第三表面以及第四表面，散热装置的第三表面部分暴露于通孔，用于安装电子元件，其中，散热装置的第三表面的边缘被电路板主体遮挡。本申请所提供的电路板能够避免电子元件放置不良的问题，提高产品质量。

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