导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201580057986.9
IPC分类号：H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R4/04;H01R43/00;H05K3/32
申请日期：
2015-11-27
申请人：
积水化学工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	导电糊剂、连接结构体及连接结构体的制造方法
申请号	CN201580057986.9	申请日期	2015-11-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-09-08	公开/公告号	CN107148653A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/22 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/20 分散在不导电的有机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/22 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;2;2;;;H;0;1;B;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;R;4;/;0;4;;;H;0;1;R;4;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人	积水化学工业株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	积水化学工业株式会社	当前权利人	积水化学工业株式会社
发明人	石泽英亮;上野山伸也
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张涛

摘要

本发明提供一种导电糊剂，可以高精度地控制电极间的间隔，还可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，并可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂用于对表面具有第一电极的第一连接对象部件和表面具有第二电极的第二连接对象部件进行连接，并对上述第一电极和上述第二电极进行电连接，所述导电糊剂含有热固化性成分、多个焊锡粒子和熔点为250℃以上的多个间隔物，上述间隔物的平均粒径比上述焊锡粒子的平均粒径大。

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