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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种精密电子零部件的加工定位工装

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202123375324.8
  • IPC分类号:B25B11/00
  • 申请日期:
    2021-12-30
  • 申请人:
    深圳市金科阳电子有限公司
著录项信息
专利名称一种精密电子零部件的加工定位工装
申请号CN202123375324.8申请日期2021-12-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B11/00IPC分类号B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人深圳市金科阳电子有限公司申请人地址
广东省深圳市龙岗区龙岗街道南联社区瑞记路1号A座、B座、C座三单元301---C座三楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市金科阳电子有限公司当前权利人深圳市金科阳电子有限公司
发明人李隽腾
代理机构深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘菊美
摘要
本实用新型涉及零部件定位设备技术领域,且公开了一种精密电子零部件的加工定位工装,包括底座、转动连接在底座内部的安装块和设置在安装块顶部的定位夹具,所述底座的内部设置有旋转电机,所述旋转电机的输出端键连接有转动柱,所述转动柱的顶端与安装块的底部螺装,所述底座的内部开设有两组活动腔。该精密电子零部件的加工定位工装,通过连接绳和移动板之间的配合,进而在摆动块的转动顶动活动块下移时,顶块将会通过顶动连接绳的方式拽动移动板位移,由此即可使卡棍脱离齿轮,此时开启旋转电机即可使安装块带动其顶部夹持的零部件转动,从而方便了对零部件不同角度进行加工的工作,方便了操作人员的使用。

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