加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

功率MOS器件及功率MOS器件制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110142060.3
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L29/06
  • 申请日期:
    2011-05-27
  • 申请人:
    上海宏力半导体制造有限公司
著录项信息
专利名称功率MOS器件及功率MOS器件制造方法
申请号CN201110142060.3申请日期2011-05-27
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2011-10-12公开/公告号CN102214695A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
?
IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;9;/;0;6查看分类表>
申请人上海宏力半导体制造有限公司申请人地址
上海市张江高科技园区祖冲之路1399号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司当前权利人上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人令海阳;吴小利
代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郑玮
摘要
本发明提供了一种功率MOS器件及功率MOS器件制造方法。根据本发明的功率MOS器件制造方法包括:有源区形成步骤,用于在衬底中形成有源区,有源区具体包括源极区域和漏极区域;栅极多晶硅淀积步骤,用于沉积栅极多晶硅;执行栅极刻蚀步骤,用于对栅极多晶硅进行刻蚀;N型漂移区离子注入步骤,用于在漏极区域中形成N型漂移区;以及P型漂移区离子注入步骤,用于在N型漂移区中的上部形成复合掺杂区域。根据本发明,由于P型漂移区离子注入步骤在N型漂移区NGRD中的上部进行P型离子注入,使得栅极下电场消弱,保护栅极氧化硅,改善器件可靠性。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供