触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610405064.9
IPC分类号：G06F3/041;G06K9/00;G06F21/32
申请日期：
2016-06-08
申请人：
精材科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法
申请号	CN201610405064.9	申请日期	2016-06-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-01-04	公开/公告号	CN106293196A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F3/041 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F3/00 用于将所要处理的数据转变成为计算机能够处理的形式的输入装置；用于将数据从处理机传送到输出设备的输出装置，例如，接口装置〔4〕 G06F3/01 用于用户和计算机之间交互的输入装置或输入和输出组合装置（G06F 3/16优先）〔8〕 G06F3/03 将部件的位置或位移转换成为代码形式的装置〔3，8〕 G06F3/041 以转换方式为特点的数字转换器，例如，触摸屏或触摸垫，特点在于转换方法〔8〕	IPC分类号	G;0;6;F;3;/;0;4;1;;;G;0;6;K;9;/;0;0;;;G;0;6;F;2;1;/;3;2查看分类表>
申请人	精材科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精材科技股份有限公司	当前权利人	精材科技股份有限公司
发明人	张恕铭;刘沧宇;何彦仕
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇

摘要

本发明提供一种触控面板与感测晶片封装体模组的复合体及其制造方法，该触控面板与感测晶片封装体模组的复合体包括：一触控面板，具有相对的一第一上表面及一第一下表面，该第一下表面具有一第一凹穴，且该凹穴具有一底墙及环绕该底墙的侧墙；一着色层，形成于该底墙以及邻近该凹穴的该第一下表面上；以及一晶片尺寸等级的感测晶片封装体模组，通过位于该底墙的该着色层固定于该凹穴内。本发明不仅可降低生产成本，还可提高触控面板与感测晶片封装体模组的复合体的效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供