纳米真空场效应电子管及其形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310170430.3
IPC分类号：H01L21/336;H01L29/78
申请日期：
2013-05-09
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	纳米真空场效应电子管及其形成方法
申请号	CN201310170430.3	申请日期	2013-05-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-11-12	公开/公告号	CN104143513A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/336 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/18 器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料〔2，6，7〕 H01L21/334 制造单极型器件的台阶式工艺〔5〕 H01L21/335 场效应晶体管〔5〕 H01L21/336 带有绝缘栅的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;7;8查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
发明人	肖德元
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	骆苏华

摘要

一种纳米真空场效应电子管及其形成方法，所述纳米真空场效应电子管的形成方法包括：提供衬底，衬底表面具有绝缘层和所述绝缘层表面的牺牲层；形成牺牲线和连接牺牲线两端的源漏牺牲层；在绝缘层内形成凹槽，使牺牲线悬空；在牺牲线表面形成介质层；在绝缘层表面形成金属层，金属层填充满所述凹槽并覆盖牺牲线，暴露出连接所述牺牲线两端的源漏牺牲层；去除源漏牺牲层，暴露出牺牲线及介质层的两端侧壁；去除牺牲线，形成通孔；在金属层表面形成隔离层；在金属层两侧的绝缘层表面形成源极和漏极，将所述通孔两端密封。所述方法工艺简单，容易与现有集成电路集成，并且能够提高纳米真空场效应电子管的性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供