一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110563221.X
IPC分类号：C25D5/02;C25D21/12;C25D5/12;C25D21/02
申请日期：
2021-05-21
申请人：
安徽马钢表面技术股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法
申请号	CN202110563221.X	申请日期	2021-05-21
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2021-08-13	公开/公告号	CN113249758A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕 C25D5/02 局部表面上的电镀〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;0;2;;;C;2;5;D;2;1;/;1;2;;;C;2;5;D;5;/;1;2;;;C;2;5;D;2;1;/;0;2查看分类表>
申请人	安徽马钢表面技术股份有限公司	申请人地址	安徽省马鞍山市慈湖高新区牡丹江路924号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽马钢表面技术股份有限公司	当前权利人	安徽马钢表面技术股份有限公司
发明人	丁贵军;王硕煜;张龙;杭志明;杨钧;熊道毅;张鹏飞
代理机构	合肥昊晟德专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王瑞

摘要

本发明公开一种结晶器铜板电镀装置及电镀方法，包括电镀槽、溢流槽、第一溢流口、第二溢流口和循环部，所述电镀槽和所述溢流槽内均设置有镀液，所述溢流槽内所述镀液的高度低于所述电镀槽内所述镀液的高度，所述第二溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述第一溢流口的高度大于所述第二溢流口的高度，所述第一溢流口的两端分别与所述电镀槽、所述溢流槽连通；所述循环部将所述溢流槽内的所述镀液向所述电镀槽内运输；本发明可在分层电镀时使结晶器铜板上口不需要镍合金层得部分不被电镀，提高工作效率的同时减少不必要的浪费。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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