一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820151745.1
IPC分类号：H01L23/552;H01L23/13;H01L23/367;H01L23/467
申请日期：
2018-01-30
申请人：
北京炎黄国芯科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座
申请号	CN201820151745.1	申请日期	2018-01-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/552 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/552 防辐射保护装置，例如光〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;5;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;6;7查看分类表>
申请人	北京炎黄国芯科技有限公司	申请人地址	北京市昌平区西三旗金燕龙大厦1712 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京炎黄国芯科技有限公司	当前权利人	北京炎黄国芯科技有限公司
发明人	王岳;窦祥峰;郭虎
代理机构	北京智沃律师事务所	代理人	王继胜

摘要

本实用新型公开了一种新型自主可控16MBIT抗辐照芯片支撑基座，主要包括芯片和基座，基座为圆柱体，且基座底部与电路基板粘合，基座横向设有圆孔，基座边上纵向设有通孔，且通孔与圆孔相交，基座中间设有互相垂直的隔板，且基座内互相垂直的隔板可以为井字型，芯片设置在隔板顶部，且芯片底部中心位置设置有导电柱，芯片与导电柱之间通过导电银胶层连接，导电柱底部与电路基本焊接固定，基座顶部设置盖板，且盖板底部设置有凸起部，凸起部外壁与基座内壁紧密贴合，且凸起部底部与芯片顶部之间设置有空腔，本实用新型结构设计简单，使用安全便捷、能够确保对芯片的防护性和通风散热性，提高芯片对外部环境的适应性，确保实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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