SIP基板的封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920074724.5
IPC分类号：H01L23/12;H01L21/50
申请日期：
2009-11-26
申请人：
上海华虹NEC电子有限公司

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著录项信息

专利名称	SIP基板的封装结构
申请号	CN200920074724.5	申请日期	2009-11-26
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	上海华虹NEC电子有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海华虹宏力半导体制造有限公司	当前权利人	上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人	李强;曾志敏;高金德
代理机构	上海浦一知识产权代理有限公司	代理人	张骥

摘要

本实用新型公开了一种SIP基板的封装结构，包括SIP基板、目标芯片；所述目标芯片与SIP基板之间设置一层或多层假硅片。所述假硅片与目标芯片之间，以及假硅片与SIP基板之间，或者假硅片与假硅片之间分别通过芯片粘接胶粘接为一体。本实用新型通过在待安装的目标芯片与SIP基板之间设置一层或多层假硅片，由假硅片来承担封装过程中由于SIP基板与目标芯片之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而起到保护待安装的目标芯片，增强目标芯片抗外部应力的作用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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