线路板的内埋式线路结构的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110295397.8
IPC分类号：H05K3/20;H05K1/02
申请日期：
2011-09-27
申请人：
欣兴电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	线路板的内埋式线路结构的制造方法
申请号	CN201110295397.8	申请日期	2011-09-27
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-09-26	公开/公告号	CN102695371A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 H05K3/20 通过附加预制导体图形的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;0;;;H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	张启民;余丞博;徐嘉良
代理机构	北京中原华和知识产权代理有限责任公司	代理人	寿宁;张华辉

摘要

本发明是有关于一种线路板的内埋式线路结构的制造方法，首先，在一基板上形成一阻隔层。接着，在阻隔层上形成多条走线沟、至少一接垫槽与至少一盲孔。在阻隔层上形成至少一与这些走线沟及接垫槽相通的连接沟。接着，形成一覆盖阻隔层与基板的活化层。在形成活化层之后，移除阻隔层。之后，在活化层上形成一种子层。接着，利用电镀，在种子层上形成一金属层，以形成多条位于这些走线沟内的走线、位于接垫槽内的接垫、位于盲孔内的导电柱及位于连接沟内的电镀线。之后，移除电镀线。如此，在移除电镀线之后，线路板的内埋式线路结构得以制造完成。

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