- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01L半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件(使用半导体器件的测量入G01;一般电阻器入H01C;磁体、电感器、变压器入H01F;一般电容器入H01G;电解型器件入H01G 9/00;电池组、蓄电池入H01M;波导管、谐振器或波导型线路入H01P;线路连接器、汇流器入H01R;受激发射器件入H01S;机电谐振器入H03H;扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R;一般电光源入H05B;印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K;在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类)〔2〕
- H01L21/00专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2,8〕
- H01L21/02半导体器件或其部件的制造或处理〔2,8〕
- H01L21/04至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕
- H01L21/50应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕
- H01L21/60引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流〔2〕