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成像模组及成像方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010293337.1
  • IPC分类号:G02B27/00;G02B6/00
  • 申请日期:
    2020-04-15
  • 申请人:
    苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
著录项信息
专利名称成像模组及成像方法
申请号CN202010293337.1申请日期2020-04-15
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-22公开/公告号CN113534451A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B27/00IPC分类号G;0;2;B;2;7;/;0;0;;;G;0;2;B;6;/;0;0查看分类表>
申请人苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区珠江路169号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州佳世达电通有限公司,佳世达科技股份有限公司当前权利人苏州佳世达电通有限公司,佳世达科技股份有限公司
发明人吴欣灏;郭锦城;林信宏;林世安;何汉光
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明提供一种成像模组,包含透光件、多个微结构以及光源。透光件具有入光面以及出光面。多个微结构分布于透光件中的多个深度。光源相对入光面设置。光源朝入光面发出光线,光线通过入光面而投射至多个微结构,且多个微结构将光线传递至出光面,使得光线通过出光面而投射出透光件。本发明的成像模组可以在透光件中形成显眼的发光效果,非点亮时则几乎看不出微结构,有利于增进外观视觉效果。

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