一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201110386278.3
IPC分类号：C11D7/12;H05K3/26;C11D7/32
申请日期：
2011-11-29
申请人：
电子科技大学;铜陵市超远精密电子科技有限公司

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专利名称	一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法
申请号	CN201110386278.3	申请日期	2011-11-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-02	公开/公告号	CN102438405A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C11D7/12 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C11 动物或植物油、脂、脂肪物质或蜡；由此制取的脂肪酸；洗涤剂；蜡烛 C11D 洗涤剂组合物；用单一物质作为洗涤剂；皂或制皂；树脂皂；甘油的回收 C11D7/00 主要以非表面活性化合物为基料的洗涤剂组合物 C11D7/02 无机化合物 C11D7/04 水溶性化合物 C11D7/10 盐 C11D7/12 碳酸盐	IPC分类号	C;1;1;D;7;/;1;2;;;H;0;5;K;3;/;2;6;;;C;1;1;D;7;/;3;2查看分类表>
申请人	电子科技大学;铜陵市超远精密电子科技有限公司	申请人地址	四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	电子科技大学,铜陵市超远精密电子科技有限公司	当前权利人	电子科技大学,铜陵市超远精密电子科技有限公司
发明人	王守绪;何为;周国云;黄志远;陈亨书;张建军
代理机构	电子科技大学专利中心	代理人	葛启函

摘要

一种刚挠结合印制电路板通孔钻污的清洗方法，属于印制电路板制造领域。该清洗方法包括1)使用新型去污液实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂钻污溶胀；2)使用高锰酸钾去污液氧化裂解溶胀的环氧树脂；3)使用硫酸-草酸钠体系去除高锰酸钾残留液，从而实现低价化学法去除刚挠结合板通孔钻污。其中实现聚酰亚胺、丙烯酸树脂钻污去除和环氧树脂溶胀的去污溶液，每升含氢氧化钠或氢氧化钾20～50g、环氧树脂溶胀剂10～40g、增溶剂1～5g、聚酰亚胺溶胀剂10～60ml，其余为水。本发明实现了低成本的钻污清洗，同时具有方法简单、去污效率高的特点。通过本发明对刚挠结合印制电路板通孔进行清洗，能够得到平整，与孔铜咬合力好的孔壁。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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