一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020887140.6
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075
申请日期：
2020-05-25
申请人：
深圳市吉瑞光电有限公司

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专利名称	一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架
申请号	CN202020887140.6	申请日期	2020-05-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5查看分类表>
申请人	深圳市吉瑞光电有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区光明街道观光路6号浩谷工业园1栋3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市吉瑞光电有限公司	当前权利人	深圳市吉瑞光电有限公司
发明人	袁建义;蒋衡亮
代理机构	北京棘龙知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开的属于LED芯片技术领域，具体为一种可实现多颗LED芯片封装的大功率支架，其包括大功率支架、滑槽和固定座，所述滑槽固定安装在大功率支架内腔的右侧壁，所述滑槽内腔的左侧壁嵌入安装有滑块，所述固定座固定安装在滑块的右侧壁，所述固定座内设置有安装槽，所述安装槽的侧壁固定安装有导热绝缘片，本申请文件中，能够通散热装置，减少LED芯片在高温的情况下对LED芯片造成损害，延长了装置的使用寿命，通过调节装置，便于调节LED芯片的角度，方便操作，提高了装置的实用性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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