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压碎装置及压碎方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200810125998.2
  • IPC分类号:B02C4/02;B02C4/28;B02C4/30;B02C4/42
  • 申请日期:
    2008-06-19
  • 申请人:
    三星钻石工业股份有限公司
著录项信息
专利名称压碎装置及压碎方法
申请号CN200810125998.2申请日期2008-06-19
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2008-12-24公开/公告号CN101327456
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B02C4/02IPC分类号B;0;2;C;4;/;0;2;;;B;0;2;C;4;/;2;8;;;B;0;2;C;4;/;3;0;;;B;0;2;C;4;/;4;2查看分类表>
申请人三星钻石工业股份有限公司申请人地址
日本大阪府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星钻石工业股份有限公司当前权利人三星钻石工业股份有限公司
发明人西尾仁孝;高松生芳;中田胜喜;百濑今朝男
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人汤在彦
摘要
本发明公开了一种压碎装置及压碎方法,可以在短时间内将玻璃基板等脆性材料基板的端材破断为大致相同形状。该压碎装置将成对的旋转轴隔一定间隔平行配置。旋转轴于轴的外周形成数个破断构件,隔一定间隔平行配置为其前端轨迹彼此重合。使所述旋转轴以旋转相位相异的方式往彼此反方向驱动,可将插入其间的玻璃基板等脆性材料基板的端材打碎,形成大致相同尺寸的破断片。

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