加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510780168.3
  • IPC分类号:B23K20/14;B23K20/24;B23K20/22
  • 申请日期:
    2015-11-13
  • 申请人:
    哈尔滨工业大学
著录项信息
专利名称一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法
申请号CN201510780168.3申请日期2015-11-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-01-20公开/公告号CN105252137A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K20/14IPC分类号B;2;3;K;2;0;/;1;4;;;B;2;3;K;2;0;/;2;4;;;B;2;3;K;2;0;/;2;2查看分类表>
申请人哈尔滨工业大学申请人地址
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人哈尔滨工业大学当前权利人哈尔滨工业大学
发明人亓钧雷;陈树林;罗大林;刘瑜琳;林景煌;冯吉才
代理机构哈尔滨市松花江专利商标事务所代理人侯静
摘要
一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接方法,本发明涉及铝铜的扩散焊方法。本发明要解决采用真空扩散焊时,由于铝的化学性质活泼极易在其表面形成致密的高熔点氧化膜,在铝表面存在一层氧化膜,阻碍母材的润湿和界面的结合,进而降低了接头的综合性能的问题。方法:首先清洗,然后将清洗后的铝或铝合金置于等离子体增强化学气相沉积真空装置中,进行沉积,得到表面氢化处理的铝或铝合金,再将表面氢化处理的铝或铝合金与清洗后的铜按待焊部位相对形式贴合,并置于真空钎焊炉中,进行真空扩散。本发明用于一种铝或铝合金与铜的真空扩散焊接。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供