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光学传感器封装体以及电子设备

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201720459774.X
  • IPC分类号:H01L27/146
  • 申请日期:
    2017-04-27
  • 申请人:
    意法半导体有限公司
著录项信息
专利名称光学传感器封装体以及电子设备
申请号CN201720459774.X申请日期2017-04-27
法律状态放弃专利权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6查看分类表>
申请人意法半导体有限公司申请人地址
新加坡新加坡城 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人意法半导体有限公司当前权利人意法半导体有限公司
发明人L·P·L·雷纳德;洪清礼
代理机构北京市金杜律师事务所代理人王茂华;吕世磊
摘要
本公开的实施例涉及光学传感器封装体以及电子设备。一个或多个实施例涉及一种用于光学器件的系统级封装(SiP),包括接近度传感器封装。一个实施例涉及一种包括衬底、图像传感器裸片和发光器件的光学传感器。该图像传感器裸片的第一表面耦合至该衬底,并且形成从该第一表面朝该图像传感器裸片的第二表面延伸进入该图像传感器裸片的凹陷。在该图像传感器裸片中在该凹陷与该第一表面之间形成透光层。该光学传感器进一步包括发光器件,该发光器件耦合至该衬底并且安置在形成在该图像传感器裸片中的该凹陷内。

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