LED封装用陶瓷基板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120337540.0
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
申请日期：
2011-09-09
申请人：
福建省万邦光电科技有限公司

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著录项信息

专利名称	LED封装用陶瓷基板
申请号	CN201120337540.0	申请日期	2011-09-09
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;0查看分类表>
申请人	福建省万邦光电科技有限公司	申请人地址	福建省莆田市城厢区华亭镇下皋村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建省万邦光电科技有限公司	当前权利人	福建省万邦光电科技有限公司
发明人	何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种LED封装用陶瓷基板，所述反光杯侧壁与底部的夹角范围为90°≤A≤180°，且所述基板上用于安装LED的发光面白度≥70，更佳为≥85，最佳为≥88；所述基板采用陶瓷或玻璃制成。本实用新型具有如下优点：采用陶瓷或者玻璃制成的高白度基板后，可以减少传统的LED金属底座上的反光层制作工序，既简化了生产工艺，可以大大节省生产成本，有利于大批量的工业化生产，同时可以采用预制的方式直接生产底座，由于底座的白度提高后，且将反光杯侧壁与底部的夹角范围设置为90°≤A≤180°，LED芯片的取光效率将大大提升，因此可以大大减少光能转化为热能的损耗，因此其散热性能也将大大提高，用其制成的LED灯其安全性能好，不导电，不易碎使用寿命也大大提高。

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