大功率模块用铝碳化硅基板成形方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201210541220.6
IPC分类号：B22D19/00;B22C9/04;B22C13/08
申请日期：
2012-12-14
申请人：
江苏时代华宜电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	大功率模块用铝碳化硅基板成形方法
申请号	CN201210541220.6	申请日期	2012-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-04-24	公开/公告号	CN103056338A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22D19/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22D 金属铸造；用相同工艺或设备的其他物质的铸造（塑料或塑性状态物质的成型入B29C；冶金工艺，添加到金属中物质的选择入C21，C22） B22D19/00 在制品上、制品内、制品周围铸造，该制品成为产品的一部分（B22D 23/04优先；铝热焊接入B23K 23/00；在基体上涂覆铸造熔融材料入C23C 6/00）	IPC分类号	B;2;2;D;1;9;/;0;0;;;B;2;2;C;9;/;0;4;;;B;2;2;C;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	江苏时代华宜电子科技有限公司	申请人地址	江苏省无锡市宜兴市环科园岳东路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏时代华宜电子科技有限公司	当前权利人	江苏时代华宜电子科技有限公司
发明人	陈敏;郭丽萍
代理机构	无锡华源专利事务所（普通合伙）	代理人	冯智文

摘要

本发明涉及一种大功率模块用铝碳化硅基板成形方法，包括以下步骤：第一步：设计与制备成形用模壳：根据铝碳化硅基板的形状及尺寸，设计与制备铝碳化硅基板成形用模壳，所述模壳为熔模铸造模壳或壳型铸造模壳；所述模壳的外部通过砂箱紧固；第二步：将碳化硅粉末装入第一步制得的模壳中，并利用振动紧实方法紧实碳化硅粉末；第三步：将模具与砂箱装配好后进行预热；第四步：将熔炼好的铝合金熔液浇注至已预热好的模具中，施加压力使铝合金熔液充满碳化硅粉末之间的孔隙，并在压力下凝固，将模壳破碎后即获得成形的大功率模块用铝碳化硅基板。本发明实现铝碳化硅基板的净成形，大大降低产品的制造成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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