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无机瓷粉及其制备方法、LTCC生瓷带

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010658361.0
  • IPC分类号:C04B35/117;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64
  • 申请日期:
    2020-07-09
  • 申请人:
    中国电子科技集团公司第四十三研究所
著录项信息
专利名称无机瓷粉及其制备方法、LTCC生瓷带
申请号CN202010658361.0申请日期2020-07-09
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-10-30公开/公告号CN111848145A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/117IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;1;1;7;;;C;0;4;B;3;5;/;1;0;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;6;;;C;0;4;B;3;5;/;6;4查看分类表>
申请人中国电子科技集团公司第四十三研究所申请人地址
安徽省合肥市高新区合欢路19号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国电子科技集团公司第四十三研究所当前权利人中国电子科技集团公司第四十三研究所
发明人周万丰;吕洋;董兆文
代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)代理人张梦媚
摘要
本发明公开了一种无机瓷粉及其制备方法、LTCC生瓷带,其由40‑60wt%的陶瓷烧结助剂、40‑60wt%的陶瓷填充相和0.2~1.5wt%Cu2O混合制备而成,其中,所述陶瓷烧结助剂为钙镧硼系烧结助剂。该无机瓷粉采用钙镧硼陶瓷烧结助剂加陶瓷填充相的组合方式,减少了生瓷带共烧后的非结晶相而使共烧陶瓷具有更低的介电损耗,使得采用该无机瓷粉制得的LTCC生瓷带介电常数和介电损耗都比较低。

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