一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811533003.6
IPC分类号：B23K1/008;B23K1/00
申请日期：
2018-12-14
申请人：
合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法
申请号	CN201811533003.6	申请日期	2018-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-04-09	公开/公告号	CN109590562A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K1/008 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K1/00 钎焊，如硬钎焊或脱焊（B23K 3/00优先；仅以使用特殊材料或介质为特征的入B23K 35/00；制造印刷电路的浸沾或波峰钎焊入H05K 3/34）〔5〕 B23K1/008 在炉中钎焊（B23K 1/012优先）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;1;/;0;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	合肥中航天成电子科技有限公司;苏州中航天成电子科技有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥中航天成电子科技有限公司,苏州中航天成电子科技有限公司	当前权利人	合肥中航天成电子科技有限公司,苏州中航天成电子科技有限公司
发明人	阚云辉;郭玉廷
代理机构	重庆憨牛知识产权代理有限公司	代理人	梁金金

摘要

本发明公开了一种半导体外壳焊接方法及半导体外壳定位装架方法，其中，半导体外壳焊接方法包括以下步骤：步骤一：在陶瓷体上方装配封口环，使封口环与陶瓷体的金属化区面贴合；步骤二：准备侧置式焊料环；步骤三：将侧置式焊料环套装于封口环外部，侧置式焊料环与封口环贴近，同时，侧置式焊料环放置在陶瓷体上方；步骤四：在保护气氛环境下，利用扩散炉进行焊接，使侧置式焊料环熔化并填充在陶瓷体与封口环之间的狭缝中，进行焊接；本发明使封口环与陶瓷体的金属化区直接面贴合，使得两者之间的狭缝较小，因此，侧置式焊料环熔化后形成液态焊料填补狭缝的量较小，封口环被向上抬起的位移量非常少，使得封口环的平行度精度等级较高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供