敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN00805923.3
IPC分类号：B32B15/08;H05K3/38
申请日期：
2000-12-04
申请人：
揖斐电株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
申请号	CN00805923.3	申请日期	2000-12-04
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2002-04-24	公开/公告号	CN1346309
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/08 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/04 由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 B32B15/08 合成树脂的	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;8;;;H;0;5;K;3;/;3;8查看分类表>
申请人	揖斐电株式会社	申请人地址	北京荣昌东街变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	揖斐电电子（北京）有限公司	当前权利人	揖斐电电子（北京）有限公司
发明人	苅谷隆
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	刘宗杰;梁永

摘要

在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中，在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外，在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中，由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间，形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层，故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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