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器件和集成电路封装体

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201520755737.4
IPC分类号：H01L23/495
申请日期：
2015-09-25
申请人：
意法半导体有限公司

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	器件和集成电路封装体
申请号	CN201520755737.4	申请日期	2015-09-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5查看分类表>
申请人	意法半导体有限公司	申请人地址	新加坡新加坡变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	意法半导体有限公司	当前权利人	意法半导体有限公司
发明人	黄永盛
代理机构	北京市金杜律师事务所	代理人	王茂华

摘要

本实用新型的各个实施例涉及器件和集成电路封装体，它们各自包括引线框架。该引线框架具有配置为承受并且支撑具有各种大小的各种集成电路裸片的多个同心引线框架环。这些环通过间隙彼此分隔开并且通过多个连接杆耦合在一起。同心环可以是圆形的或者矩形是。连接杆可以从环对角地延伸出来或者与环垂直地延伸。

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