一种导体浆料用银微粉防团聚装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720486717.0
IPC分类号：B22F1/00
申请日期：
2017-05-04
申请人：
成都市天甫金属粉体有限责任公司

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专利名称	一种导体浆料用银微粉防团聚装置
申请号	CN201720486717.0	申请日期	2017-05-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F1/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F1/00 金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物	IPC分类号	B;2;2;F;1;/;0;0查看分类表>
申请人	成都市天甫金属粉体有限责任公司	申请人地址	四川省成都市新津工业园区新材料产业功能区新材29路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	成都市天甫金属粉体有限责任公司	当前权利人	成都市天甫金属粉体有限责任公司
发明人	孙征;古绍波;朱俊杰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其干燥罐顶部通过管路分别与水气凝结器、冷冻机组和真空机组相连通；底部内侧壁处设有与气体脉冲装置相连通的集气盘；侧壁处设有进料口、底部设有出料口；出料口底部固定设有连接有电源的荷电通道。本实用新型通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌，利用机械力破碎含水颗粒团聚，有利于提高干燥效率。通过出料口处的荷电通道，为干燥后的银微粉颗粒荷电，利用荷电粒子间的库仑斥力，有效防止粉体团聚，实现颗粒间完全、均匀的分散。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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