一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体

发明专利有效专利

申请号：
CN201410562938.2
IPC分类号：B29C45/26;B26F1/02;H04M1/02
申请日期：
2014-10-21
申请人：
宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体
申请号	CN201410562938.2	申请日期	2014-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-27	公开/公告号	CN105522690A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C45/26 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C45/00 注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备（注射吹塑法入B29C 49/06）〔4〕 B29C45/17 零件、部件或附件；辅助操作〔4〕 B29C45/26 模型〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;5;/;2;6;;;B;2;6;F;1;/;0;2;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区高新技术工业园北区酷派信息港1栋6层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司	当前权利人	宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司
发明人	姜贵阳;刘兵
代理机构	深圳鼎合诚知识产权代理有限公司	代理人	江婷

摘要

本发明公开一种在电子设备壳体上加工通孔的方法及电子设备壳体，包括步骤A：根据在电子设备壳体上加工通孔的要求及电子设备壳体的厚度，设计具有盲孔特征的注塑模具，使电子设备壳体上的待冲压部分的高度设置为小于等于电子设备壳体的厚度的20％，注塑模具上的盲孔特征的位置与电子设备壳体上的通孔的位置相对应；步骤B：通过注塑模具，注塑成型电子设备壳体，使电子设备壳体的内表面具有盲孔；步骤C：通过冲压模具，从电子设备壳体的外表面上，对电子设备壳体上的盲孔进行冲压，形成通孔。通过以上技术方案，解决了现有方式生产周期长，加工成本高，且会烧伤基材及烤漆层，造成颜色明显差异的问题。该方法操作简单，周期短，成本低，效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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