热交换器的芯体装置

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专利名称	热交换器的芯体装置
申请号	CN200820003095.2	申请日期	2008-01-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F28D9/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F28 一般热交换 F28D 其他小类中不包括的热交换设备，其中热交换介质不直接接触的（传热、热交换或储热材料入C09K 5/00；有热量产生装置的和传热装置的流体加热器入F24H；炉入F27；一般用途的热交换设备的零部件入F28F）；一般贮热装置或设备〔4〕 F28D9/00 用于两种热交换介质的固定板或层压通道的热交换设备，各介质与通道不同的侧面接触 F28D9/02 热交换介质相互成角度行进的（F28D 9/04优先）	IPC分类号	F;2;8;D;9;/;0;2查看分类表>
申请人	卡特彼勒科技新加坡有限公司	申请人地址	新加坡新加坡拖拉机路7号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	卡特彼勒科技新加坡有限公司	当前权利人	卡特彼勒科技新加坡有限公司
发明人	田国平;李国超
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	吴鹏;马江立

摘要

本实用新型涉及一种热交换器的芯体装置，包括：多组成对的板，每对板至少在一端被一个导流装置间隔并在其间形成流体通道；多根间隔条，每根间隔条设置在每组成对板之间以便在相邻的成对板之间形成传送通道；其中被引导到所述传送通道中的流体被所述导流装置导入所述传送通道中。该热交换器芯体的热交换效率高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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