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一种环网柜电气接点无线测温传感器

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821681694.X
  • IPC分类号:G01K1/12;G01K1/00
  • 申请日期:
    2018-10-17
  • 申请人:
    杭州休普电子技术有限公司
著录项信息
专利名称一种环网柜电气接点无线测温传感器
申请号CN201821681694.X申请日期2018-10-17
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01K1/12IPC分类号G;0;1;K;1;/;1;2;;;G;0;1;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人杭州休普电子技术有限公司申请人地址
浙江省杭州市余杭经济技术开发区(钱江经济开发区)顺风路536号7幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人杭州休普电子技术有限公司当前权利人杭州休普电子技术有限公司
发明人吴孝兵;吴洪青;杨忠亦;赵国栋;王龙;董胜利;李一航;李雪梅
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人李欧;彭啟强
摘要
本实用新型公开了一种环网柜电气接点无线测温传感器,包括两端开口的金属外壳,金属外壳内嵌入有环形的PCB板、PCB板内圆表面和外圆表面分别设置有第一导电层和第二导电层,PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块,测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接,通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接,供电模块分别与测温芯片、微处理器、通讯模块电连接;PCB板上还设置有导热块,导热块一端位于PCB板内圆边缘,导热块远离PCB板内圆边缘的一端与测温芯片接触。本实用新型通过设置导热块来避免测温芯片与待测导体直接接触而受到损坏,延长测温芯片的使用寿命,保持测温芯片检测的精准性。

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