一种环网柜电气接点无线测温传感器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201821681694.X
IPC分类号：G01K1/12;G01K1/00
申请日期：
2018-10-17
申请人：
杭州休普电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种环网柜电气接点无线测温传感器
申请号	CN201821681694.X	申请日期	2018-10-17
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K1/12 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K1/00 非专用于特殊类型温度计的零部件（用于减小热惯性的电路入G01K 7/42）〔6〕 G01K1/08 保护装置，例如，外壳 G01K1/12 防止过热损坏的	IPC分类号	G;0;1;K;1;/;1;2;;;G;0;1;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	杭州休普电子技术有限公司	申请人地址	浙江省杭州市余杭经济技术开发区（钱江经济开发区）顺风路536号7幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州休普电子技术有限公司	当前权利人	杭州休普电子技术有限公司
发明人	吴孝兵;吴洪青;杨忠亦;赵国栋;王龙;董胜利;李一航;李雪梅
代理机构	广州市华学知识产权代理有限公司	代理人	李欧;彭啟强

摘要

本实用新型公开了一种环网柜电气接点无线测温传感器，包括两端开口的金属外壳，金属外壳内嵌入有环形的PCB板、PCB板内圆表面和外圆表面分别设置有第一导电层和第二导电层，PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，供电模块分别与测温芯片、微处理器、通讯模块电连接；PCB板上还设置有导热块，导热块一端位于PCB板内圆边缘，导热块远离PCB板内圆边缘的一端与测温芯片接触。本实用新型通过设置导热块来避免测温芯片与待测导体直接接触而受到损坏，延长测温芯片的使用寿命，保持测温芯片检测的精准性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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