电子装置的制法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610093188.4
IPC分类号：G06K19/077;H01L21/52
申请日期：
2006-06-23
申请人：
矽品精密工业股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子装置的制法
申请号	CN200610093188.4	申请日期	2006-06-23
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-12-26	公开/公告号	CN101093555
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06K19/077 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06K 数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理（印刷本身入B41J） G06K19/00 连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记 G06K19/06 按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码 G06K19/067 带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡（采用编码卡授权来自电话机的呼叫入H04M 1/675）〔5〕 G06K19/07 带有集成电路芯片〔5〕 G06K19/077 结构的细节，例如，在该载体中电路的装配〔5〕	IPC分类号	G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;5;2查看分类表>
申请人	矽品精密工业股份有限公司	申请人地址	台湾省台中县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽品精密工业股份有限公司	当前权利人	矽品精密工业股份有限公司
发明人	陈建志;王忠宝;顾永川
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	程伟

摘要

本发明公开一种电子装置的制法，该电子装置的制法将半导体封装件封固在具有相对上、下盖体的壳体，该电子装置的制法包括：将多个下盖体、半导体封装件及上盖体分类配置在一装载作业区，提供设有多个定位部的承载卡具，将多个下盖体定位于该承载卡具的定位部，以及将半导体封装件及上盖体接置于该下盖体，再将接载有下盖体、半导体封装件及上盖体的该承载卡具送至结合作业区，将置于该承载卡具上的各该上盖体及下盖体进行结合作业，形成封固半导体封装件的电子装置。本发明采用全自动化工序制作具有壳体的电子装置，同时提高电子装置的生产速度及产能，提高半导体封装件及其对应壳体间组设的精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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