多真空腔焊接炉

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921771801.2
IPC分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K1/008
申请日期：
2019-10-22
申请人：
广化科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多真空腔焊接炉
申请号	CN201921771801.2	申请日期	2019-10-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K3/00 用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的（用于钎焊的材料入B23K 35/00）〔5〕	IPC分类号	B;2;3;K;3;/;0;0;;;B;2;3;K;3;/;0;8;;;B;2;3;K;1;/;0;0;8查看分类表>
申请人	广化科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广化科技股份有限公司	当前权利人	广化科技股份有限公司
发明人	彭荣贵;叶国良;陈瑜涛;黄文鼎;黄正尚
代理机构	北京寰华知识产权代理有限公司	代理人	何尤玉;郭仁建

摘要

本实用新型公开一种多真空腔焊接炉，其包含一平台、一上盖、多个加热座及多个真空罩。平台的相对两端分别为一入料端与一出料端。上盖能掀启地设于平台上方。加热座设于平台上且沿着入料端至出料端的方向直线排列。真空罩设于上盖；当该上盖盖合于平台时，各真空罩的位置对应于其中一加热座，且各真空罩能相对于上盖移动并且罩设密封所对应的加热座并形成一真空腔室。本实用新型借由仅于真空腔室通入甲酸气体，而具有更高的甲酸利用率与更低的甲酸耗用量；且借由多个真空腔室，能缩短反应循环时间提高产能，也能确保焊接处的锡粉完全的被还原，提高焊接强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供