具有直通时钟迹线的半导体封装和相关联的装置、系统及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911183908.X
IPC分类号：H01L23/498;H01L23/538;H01L25/18;H01L21/768;H01L21/60
申请日期：
2019-11-27
申请人：
美光科技公司

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著录项信息

专利名称	具有直通时钟迹线的半导体封装和相关联的装置、系统及方法
申请号	CN201911183908.X	申请日期	2019-11-27
法律状态	实质审查	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-07-07	公开/公告号	CN111384020A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/498 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/498 引线位于绝缘衬底上的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;3;8;;;H;0;1;L;2;5;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人	美光科技公司	申请人地址	美国爱达荷州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美光科技公司	当前权利人	美光科技公司
发明人	T·H·金斯利;G·E·帕克斯
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	王龙

摘要

本文中公开具有直通时钟迹线的半导体封装和相关联的装置、系统以及方法。在一个实施例中，一种半导体装置包含：封装衬底，其包含具有多个衬底触点的第一表面；第一半导体裸片，其具有附接到所述封装衬底的所述第一表面的下部表面；以及第二半导体裸片，其堆叠在所述第一半导体裸片的顶部上。所述第一半导体裸片包含含有第一导电触点的上部表面，且所述第二半导体裸片包含第二导电触点。第一电连接件将所述多个衬底触点中的第一个电耦合到所述第一导电触点和所述第二导电触点，且第二电连接件将所述多个衬底触点中的第二个电耦合到所述第一导电触点和所述第二导电触点。

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