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电子部件

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210181690.6
  • IPC分类号:H01G4/252;H01G4/30
  • 申请日期:
    2012-06-04
  • 申请人:
    株式会社村田制作所
著录项信息
专利名称电子部件
申请号CN201210181690.6申请日期2012-06-04
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2012-12-12公开/公告号CN102820132A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01G4/252IPC分类号H;0;1;G;4;/;2;5;2;;;H;0;1;G;4;/;3;0查看分类表>
申请人株式会社村田制作所申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社村田制作所当前权利人株式会社村田制作所
发明人小川诚;元木章博;齐藤笃子;增子贤仁;藤原敏伸
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人张宝荣
摘要
本发明提供抑制晶须的生长、且焊料润湿性优异的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成第2镀覆皮膜(24a、24b)。第2镀覆皮膜(24a、24b)通过第1镀覆层(26a、26b)及第2镀覆层(28a、28b)形成为层叠结构。第2镀覆层(28a、28b)作为与第1镀覆层(26a、26b)相比致密性较低的镀覆层形成。

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