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一种智能芯片组合模块半导体封装模具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201721867309.6
  • IPC分类号:H01L21/56;H01L21/67
  • 申请日期:
    2017-12-28
  • 申请人:
    大连泰一半导体设备有限公司
著录项信息
专利名称一种智能芯片组合模块半导体封装模具
申请号CN201721867309.6申请日期2017-12-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/56IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人大连泰一半导体设备有限公司申请人地址
辽宁省大连市经济技术开发区26号小区模具专用厂房1-1 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大连泰一半导体设备有限公司当前权利人大连泰一半导体设备有限公司
发明人宋岩
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型涉及一种智能芯片组合模块半导体封装模具,主要包括上模固定板和下模固定板;在所述上模固定板上安装有上模型腔和上模中心流道;在所述下模固定板上安装有下模型腔和下模中心板。本实用新型所述的智能芯片组合模块半导体封装模具不仅有效的保护多智能芯片,使其发挥应有的作用,而且在多智能芯片组合模块半导体元器件的安装与应用方面起到了很好的保障效果:有效的提高了智能芯片组合模块半导体元器件的制造质量,加快了制作的速度,降低了制作成本,使多智能芯片更稳定更可靠,并且使用到更多的电子产品当中。

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