研磨盘和研磨垫调整器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420070067.8
IPC分类号：B24B37/20;B24B37/34
申请日期：
2014-02-18
申请人：
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	研磨盘和研磨垫调整器
申请号	CN201420070067.8	申请日期	2014-02-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B37/20 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B37/00 研磨机床或装置；附件（B24B 3/00优先） B24B37/11 研具〔2012.01〕 B24B37/20 用于加工平面的研磨垫〔2012.01〕	IPC分类号	B;2;4;B;3;7;/;2;0;;;B;2;4;B;3;7;/;3;4查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	申请人地址	北京市大兴区大兴区经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	唐强
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	李仪萍

摘要

本实用新型提供一种研磨盘和研磨垫调整器，其中，所述研磨盘至少包括：两个分研磨盘，所述分研磨盘包括圆形连接片和两组形状相同的扇形研磨片，所述圆形连接片与每组扇形研磨片的内端固定连接；两个分研磨盘适于通过所述圆形连接片的重合组成圆形结构的研磨盘。本实用新型的研磨盘采用可分体式结构分为两个分研磨盘，可以在研磨垫进行研磨时使用组合后的研磨盘，在研磨垫进行表面的副产物去除时使用分体后的分研磨盘，在副产物较少时，仅使用一个分研磨盘，并在每次进行副产物去除时交替使用两个分研磨盘，减少了分研磨盘的使用频率，能够有效延长研磨盘的使用寿命，降低了生产成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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