一种适用于UV胶封装的玻璃基板压合装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202111052899.8
IPC分类号：H01L21/67;H01L21/68
申请日期：
2021-09-03
申请人：
福建华佳彩有限公司

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著录项信息

专利名称	一种适用于UV胶封装的玻璃基板压合装置
申请号	CN202111052899.8	申请日期	2021-09-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-05	公开/公告号	CN113611638A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/67 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人	福建华佳彩有限公司	申请人地址	福建省莆田市涵江区涵中西路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福建华佳彩有限公司	当前权利人	福建华佳彩有限公司
发明人	庄丹丹;黄世勋
代理机构	福州君诚知识产权代理有限公司	代理人	戴雨君

摘要

本发明公开一种适用于UV胶封装的玻璃基板压合装置，其包括底座、载物台、上基台模组和下基台模组，所述底座的上端面固定有UV LED灯，UV LED灯的发光面朝上设置；所述载物台架设在UV LED灯的正上方，载物台上设有槽体，槽体相邻的两边上分别设有对位顶块，各对位顶块分别由伸缩驱动器带动动作。本发明的压合装置可同时适用于即时固化和延时固化两种UV胶材进行压合封装。该装置为全自动且成本较低，可适用于自动化生产线或小型测试实验线；对位精准且结构简单，便于后期设备保养维护。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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