一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201510353137.X
IPC分类号：H05K3/40;H05K3/46
申请日期：
2015-06-24
申请人：
上海美维科技有限公司

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专利名称	一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法
申请号	CN201510353137.X	申请日期	2015-06-24
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2015-09-09	公开/公告号	CN104902696A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;0;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	上海美维科技有限公司	申请人地址	上海市松江区联阳路685号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海美维科技有限公司	当前权利人	上海美维科技有限公司
发明人	孙炳合;常明;付海涛;李学理
代理机构	上海开祺知识产权代理有限公司	代理人	竺明

摘要

一种基于埋线结构在印制电路板上制作铜柱的方法，包括如下步骤：1)将形成铜柱用铜箔贴在支撑板表面；2)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀方法制作铜线路图形；3)在铜线路图形上层压介电层材料形成埋线结构；4)采用层压及铜线路图形制作工艺完成多层结构的制作；5)去除支撑板；6)在形成铜柱用铜箔的一面通过图形电镀制作铜柱；7)不形成铜柱的电路板一侧面贴上保护层；8)蚀刻去除印制电路板铜柱一侧的铜箔得到铜柱；9)去除保护层；10)电路板表面制作阻焊层、铜柱表面制作防氧化层，即得到具有芯片互连对接用铜柱结构的印制电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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