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半导体装置以及其制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210071069.4
  • IPC分类号:H01L21/336;H01L29/41
  • 申请日期:
    2012-03-16
  • 申请人:
    株式会社东芝
著录项信息
专利名称半导体装置以及其制造方法
申请号CN201210071069.4申请日期2012-03-16
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2013-03-27公开/公告号CN103000529A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/336IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;3;3;6;;;H;0;1;L;2;9;/;4;1查看分类表>
申请人株式会社东芝申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社东芝当前权利人株式会社东芝
发明人奥村秀树;三沢宽人;河野孝弘
代理机构永新专利商标代理有限公司代理人徐殿军
摘要
一种半导体装置的制造方法,具备:在第1导电型的半导体基板的上表面形成多个沟槽的工序;在上述沟槽的内面上形成栅绝缘膜的工序;在上述沟槽内的下部埋入栅电极的工序;在上述沟槽内的上部埋入绝缘部件的工序;将上述半导体基板的上层部除去从而使上述绝缘部件从上述半导体基板的上表面突出的工序;以覆盖突出的上述绝缘部件的方式形成掩模膜的工序;将在上述掩模膜的在上述绝缘部件的侧面上形成的部分作为掩模而向上述半导体基板注入杂质从而形成第2导电型的载流子排出层的工序。

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