激光加工装置及激光加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011515140.4
IPC分类号：B23K26/04;B23K26/0622;B23K26/70
申请日期：
2020-12-21
申请人：
维亚机械株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工装置及激光加工方法
申请号	CN202011515140.4	申请日期	2020-12-21
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-13	公开/公告号	CN113102879A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/02 工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦〔3，2014.01〕 B23K26/04 激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光〔3，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;0;4;;;B;2;3;K;2;6;/;0;6;2;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	维亚机械株式会社	申请人地址	日本神奈川县厚木市田村町9番32号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	维亚机械株式会社	当前权利人	维亚机械株式会社
发明人	佐伯勇辉
代理机构	北京华夏博通专利事务所（普通合伙）	代理人	刘俊;高珊

摘要

本发明的课题是提供一种激光加工装置及激光加工方法，目的在于，可快速地改变激光照射系统的焦点，以便可施行高质量且加工效率佳的加工。本发明的解决方案是一种激光加工装置，其具有：激光振荡器，其输出激光脉冲；激光偏向部，其使所述激光脉冲往二维方向偏向；及控制部，其控制所述激光振荡器与所述激光偏向部；并对被加工物照射所述激光脉冲而予以加工，所述激光加工装置的特征在于，于所述激光偏向部的输入侧设置电光元件，所述电光元件可将输入至所述激光偏向部的所述激光脉冲的焦点通过所述控制部所进行的控制而电性地改变。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供