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一种硅酸镁无机保温材料及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201210193041.8
  • IPC分类号:C04B26/28
  • 申请日期:
    2012-06-13
  • 申请人:
    武汉问顶科技有限公司
著录项信息
专利名称一种硅酸镁无机保温材料及其制备方法
申请号CN201210193041.8申请日期2012-06-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-09-26公开/公告号CN102690083A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B26/28IPC分类号C;0;4;B;2;6;/;2;8查看分类表>
申请人武汉问顶科技有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖开发区光谷创业街 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉问顶科技有限公司当前权利人武汉问顶科技有限公司
发明人胡才邦;章博
代理机构北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)代理人汤东凤
摘要
本发明公开了一种硅酸镁无机保温材料及其制备方法,涉及保温材料领域,制备方法的过程如下:将20~40份膨润土、15~40份凹凸棒、10~40份海泡石、30~50份水镁石、1~3份陶瓷纤维、4~8份氟硅酸钠、500~800份水、1~6份氧化钛、2~5份双氢磷酸铝、1~3份聚乙烯醇、1~8份羧甲基纤维素、10~15份珍珠岩和8~15份琥珀酸磺酸钠搅拌合成,形成浆料;将浆料进行冷却和消泡,形成浆料成品;将浆料成品定型和烘烤,形成硅酸镁无机保温材料板材。本发明的厚度为3cm,导热率为0.09W/(m·K),导热率较高,保温效果较好,不仅强度较高,而且不燃性较好,既能够保证使用者的保安全,又能长期使用。

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