首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

一种结构精密的双面OSP电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721831936.4
IPC分类号：H05K3/28;H05K3/24
申请日期：
2017-12-25
申请人：
深圳市金典精密电路有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种结构精密的双面OSP电路板
申请号	CN201721831936.4	申请日期	2017-12-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/28 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/28 涂加非金属保护层	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;8;;;H;0;5;K;3;/;2;4查看分类表>
申请人	深圳市金典精密电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道红星蚝涌工业区第三栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市金典精密电路有限公司	当前权利人	深圳市金典精密电路有限公司
发明人	周汉平
代理机构	深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司	代理人	吴雅丽

摘要

本实用新型提供了一种结构精密的双面OSP电路板，包括绝缘基体和设置于所述绝缘机体表面的用于形成电子线路的铜线以及用于焊接电子元件的焊盘，所述铜线上依次覆盖有金属保护层、OSP涂层及热防护膜，所述焊盘上设置有OSP涂层。本实用新型的结构精密的双面OSP电路板可防止铜线表面的OSP涂层被破环。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供