一种半导体激光器芯片焊接夹具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921697339.6
IPC分类号：H01S5/022;H01S5/024;B23K37/04
申请日期：
2019-10-11
申请人：
江苏天元激光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体激光器芯片焊接夹具
申请号	CN201921697339.6	申请日期	2019-10-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;4;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	江苏天元激光科技有限公司	申请人地址	江苏省镇江市丹阳市高新技术产业集中区8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏天元激光科技有限公司	当前权利人	江苏天元激光科技有限公司
发明人	马永坤;李军;席道明;陈云;吕艳钊;魏皓
代理机构	南京源古知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	马晓辉

摘要

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片焊接夹具，包括底座，所述底座上端面的两侧对称固定安装有两个支架，所述支架为倒“T”形结构，两个所述支架之间设置有固定架，所述固定架底部的中间设置有中间压块，所述固定架底部的一侧设置有边侧压块，所述底座的上端面设置有壳体，所述壳体的内部设置有固定座。该半导体激光器芯片焊接夹具，采用边侧压块和底部为阶梯形状的中间压块对半导体激光器焊接时的激光芯片进行固定，通过相邻两个压块对同一个激光芯片进行固定，同时一个压块的力同时作用在两个激光芯片上，保证整个激光器内部激光芯片受力均匀性，有效提升激光芯片焊接的平整性，有效提升激光光斑压缩整形的可操作性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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