一种面向大规模冷却系统的高集成管路系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110727985.8
IPC分类号：H05K7/20
申请日期：
2021-06-29
申请人：
中国电子科技集团公司第三十八研究所

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专利名称	一种面向大规模冷却系统的高集成管路系统
申请号	CN202110727985.8	申请日期	2021-06-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-21	公开/公告号	CN113423247A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	申请人地址	安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第三十八研究所
发明人	洪大良;房景仕;高广涛;王冬祥;马寅飞;程斌;江海东;邵洁;郭亚军
代理机构	合肥市浩智运专利代理事务所（普通合伙）	代理人	花锦涛

摘要

本发明涉及一种面向大规模冷却系统的高集成管路系统，包括：基板，所述基板的正面靠近两侧分别开设有冷却介质入口、冷却介质出口，所述基板的背面设置有多组流道；分配流道盖板及汇集流道盖板，分别设置于所述基板的背面靠近两侧位置；多个盲配水接头，安装于所述基板上形成一个完整的高集成管路系统。本发明中，基板、分配流道盖板和汇集流道盖板一般均为机械加工成形，然后分配流道盖板、汇集流道盖板与基板形成完整流道，最后将盲配水接头通过螺纹或者法兰等接口安装在基板上后形成一个完整的高集成管路系统，冷却介质入口、多组流道、冷却介质出口可以实现散热，省略了很多管道，集成度更高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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