一种5G多频合路器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023307989.0
IPC分类号：H01P1/213
申请日期：
2020-12-30
申请人：
上海欣民通信技术有限公司

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著录项信息

专利名称	一种5G多频合路器
申请号	CN202023307989.0	申请日期	2020-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P1/213 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P1/00 辅助器件（波导型耦合器件入H01P 5/00） H01P1/20 选频器件，例如滤波器 H01P1/213 合成或分离两个或更多个不同频率的（H01P 1/215优先）〔3〕	IPC分类号	H;0;1;P;1;/;2;1;3查看分类表>
申请人	上海欣民通信技术有限公司	申请人地址	上海市浦东新区金桥路1399号1009室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海欣民通信技术有限公司	当前权利人	上海欣民通信技术有限公司
发明人	罗维
代理机构	上海知义律师事务所	代理人	杨楠

摘要

本实用新型公开了一种5G多频合路器，包括具有连接通孔的封装壳体、电路板、导体连接件及合路接口；所述电路板和所述导体连接件均设置在所述封装壳体内；所述合路接口设置在所述封装壳体的外侧且端部插入到所述连接通孔，所述导体连接件一端与所述导体连接件相电路连接且另一端与电路板相电路连接。本实用新型所公开的5G多频合路器，可实现将几种不同频段的输入输出信号用一根馈线与电台连接，从而节约了馈线数量，降低了施工成本，还可避免不同天线进行切换的麻烦。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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