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一种获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具及其使用方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010625657.2
  • IPC分类号:B24B27/06;B24B41/04;B24B47/12;G01N1/04
  • 申请日期:
    2020-07-02
  • 申请人:
    华东理工大学
著录项信息
专利名称一种获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具及其使用方法
申请号CN202010625657.2申请日期2020-07-02
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-23公开/公告号CN111805392A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B24B27/06IPC分类号B;2;4;B;2;7;/;0;6;;;B;2;4;B;4;1;/;0;4;;;B;2;4;B;4;7;/;1;2;;;G;0;1;N;1;/;0;4查看分类表>
申请人华东理工大学申请人地址
上海市徐汇区梅陇路130号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华东理工大学当前权利人华东理工大学
发明人王琼琦;潘康颖;张显程;董士纪;涂善东;王妍;孟令磊
代理机构重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙)代理人陈炳萍
摘要
本发明属于检测取样设备技术领域,公开了一种获取圆柱状试块的磨削打孔取样刀具及其使用方法,筒状刀具的底端与刀柄通过刀体固定连接;筒状刀具内壁开设有螺旋形刻槽,所述筒状刀具顶端的刀具刃部作硬化处理并在刀具内外表面制备耐磨涂层,刀柄中心设置有冷却液通道,筒状刀具内部在冷却液通道外侧通过螺钉固定有遮挡板。本发明具有独特的筒状结构并且刃口顶部和内外表面覆盖耐磨涂层,该种结构是首次应用在打孔取样采用磨削机制,具有首创性;切削刀具具有体积小,易于携带、安装等优点,能够切除一块完整不受热/机械影响的圆柱形试样,试样直径在10~100mm,高度在10~80mm。

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