封装焊线机台的加热治具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220645656.5
IPC分类号：B23K37/00;B23K37/04
申请日期：
2012-11-29
申请人：
苏州日月新半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	封装焊线机台的加热治具
申请号	CN201220645656.5	申请日期	2012-11-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06）	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州日月新半导体有限公司	申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州日月新半导体有限公司	当前权利人	苏州日月新半导体有限公司
发明人	陈乾;包锋;汪虞;黄中朋;赵冬冬;郭桂冠
代理机构	上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）	代理人	翟羽

摘要

本实用新型公开一种封装焊线机台的加热治具，所述加热治具包含：一加热承载板，用以承载及加热一封装载体；以及一压板构造，包含：一压板本体，以上下移动的方式配置于所述加热承载板上方，用以固定所述封装载体；一焊线窗口部，设置于所述压板本体的中间，所述焊线窗口部暴露出设置于所述封装载体上的一焊线作业区。本实用新型的封装焊线机台的加热治具利用缩小一承载板的多个真空吸孔及加长所述承载板的长度以增进所述承载板对一封装载体的承载、吸附、固定及导热功效。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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