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封装焊线机台的加热治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201220645656.5
  • IPC分类号:B23K37/00;B23K37/04
  • 申请日期:
    2012-11-29
  • 申请人:
    苏州日月新半导体有限公司
著录项信息
专利名称封装焊线机台的加热治具
申请号CN201220645656.5申请日期2012-11-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K37/00IPC分类号B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人苏州日月新半导体有限公司申请人地址
江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州日月新半导体有限公司当前权利人苏州日月新半导体有限公司
发明人陈乾;包锋;汪虞;黄中朋;赵冬冬;郭桂冠
代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)代理人翟羽
摘要
本实用新型公开一种封装焊线机台的加热治具,所述加热治具包含:一加热承载板,用以承载及加热一封装载体;以及一压板构造,包含:一压板本体,以上下移动的方式配置于所述加热承载板上方,用以固定所述封装载体;一焊线窗口部,设置于所述压板本体的中间,所述焊线窗口部暴露出设置于所述封装载体上的一焊线作业区。本实用新型的封装焊线机台的加热治具利用缩小一承载板的多个真空吸孔及加长所述承载板的长度以增进所述承载板对一封装载体的承载、吸附、固定及导热功效。

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