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压合于晶圆上的干膜的清洗流程

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200610002541.3
  • IPC分类号:G03F7/00;G03F7/26;H01L21/56
  • 申请日期:
    2006-01-06
  • 申请人:
    日月光半导体制造股份有限公司
著录项信息
专利名称压合于晶圆上的干膜的清洗流程
申请号CN200610002541.3申请日期2006-01-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2007-07-11公开/公告号CN1996143
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G03F7/00IPC分类号G;0;3;F;7;/;0;0;;;G;0;3;F;7;/;2;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人日月光半导体制造股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日月光半导体制造股份有限公司当前权利人日月光半导体制造股份有限公司
发明人曾琮彦;黄敏龙;蔡骐隆;杨敏智
代理机构上海开祺知识产权代理有限公司代理人费开逵
摘要
本发明提供一种压合于晶圆上的干膜的清洗流程。首先,提供一干膜压合于一例如晶圆的基板上,该干膜包括一贴附于该基板的光阻层以及一显露的透光载膜。在曝光显影之前,在暗室内清洗该干膜的透光载膜,其清洗方法可包括化学喷洗与去离子水清洗的步骤,藉以清除透光载膜上的残留污染物,同时可去除干膜毛边,以提升后续曝光显影的制程良率。

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