一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺

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专利名称	一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺
申请号	CN02137059.1	申请日期	2002-09-19
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2004-03-24	公开/公告号	CN1483569
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	上海浦江智能卡系统有限公司	申请人地址	上海市徐汇区田林路195弄20号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海浦江智能卡系统有限公司	当前权利人	上海浦江智能卡系统有限公司
发明人	朱志平;孔学群
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	徐申民

摘要

一种非接触改性聚酯乙烯(PET－G)材质封装工艺，涉及智能卡制造技术。有冲孔、埋线、填装、焊接、叠片、层压、切割等工序组成。PET－G材质对环境无害、易分解，是一种环保材料，而且它耐热耐寒、不易磨损，便于长期收藏，提高了卡片的使用寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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