一种加热器导电纹路制备模具

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921507222.7
IPC分类号：H05B3/20
申请日期：
2019-09-10
申请人：
北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司

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专利名称	一种加热器导电纹路制备模具
申请号	CN201921507222.7	申请日期	2019-09-10
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B3/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05B 电热；其他类目不包含的电照明 H05B3/00 欧姆电阻加热的 H05B3/20 基本上在一个二维平面内扩展表面积的加热元件，例如平板电热器（H05B 3/62，H05B 3/68，H05B 3/78，H05B 3/84优先）〔5〕	IPC分类号	H;0;5;B;3;/;2;0查看分类表>
申请人	北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇（天津）半导体材料有限公司;博宇（朝阳）半导体科技有限公司	申请人地址	北京市通州区工业开发区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司,博宇（天津）半导体材料有限公司,博宇（朝阳）半导体科技有限公司	当前权利人	北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司,博宇（天津）半导体材料有限公司,博宇（朝阳）半导体科技有限公司
发明人	何军舫
代理机构	北京中政联科专利代理事务所（普通合伙）	代理人	郑久兴

摘要

一种加热器导电纹路制备模具，该模具包括第一模具单体(1)和第二模具单体(2)；所述第一模具单体(1)与所述第二模具单体(2)可拆卸连接；所述第一模具单体(1)和第二模具单体(2)围成有闭合的容纳空间，所述容纳空间用于容纳加热器；所述第一模具单体(1)和所述第二模具单体(2)的表面均设置有通孔(3)；所述通孔(3)与加热器的导电隔离区对应设置，用于对通孔裸露出的导电涂层进行喷砂雕刻。通过设计该加热器导电纹路制备模具，能够实现在涂层上进行喷砂雕刻，能够得到较为精确的导电隔离区，能够有效避免由于机械加工加热器导致的分层现象。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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